1、MEMS傳感器：加速度傳感器、陀螺儀傳感器、壓力傳感器、慣性組合傳感器、聲學(xué)傳感器、氣體傳感器、溫度傳感器、溫度傳感器、光學(xué)傳感器、MEMS射頻器件、微型熱輻射傳感器、磁傳感器。
2、MEMS執(zhí)行器：DMD數(shù)字微鏡器件、噴墨打印頭、生物芯片、射頻MEMS、微結(jié)構(gòu)、微型揚(yáng)聲器、超聲波指紋識(shí)別等。

GB/T 38341-2019  微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗(yàn)方法
GB/T 26111 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 術(shù)語(yǔ)
GB 2423.1電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法
GB 2423.2電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法
GB 2423.3電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca：恒定濕熱試驗(yàn)方法
GB 2423.5電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境規(guī)程 試驗(yàn)Ea：沖擊試驗(yàn)方法
GB 2423.6電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Eb：碰撞試驗(yàn)方法
GB 2423.10電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Fc：振動(dòng)（正弦）試驗(yàn)方法

溫度與濕度環(huán)境可能會(huì)造成器件內(nèi)部濕度提高，或者使塑料封裝等材料含水量增高，從而可能造成器件失效或者在其他載荷作用下產(chǎn)生失效。
MEMS器件恒定濕熱加速試驗(yàn)可在器件不帶電工作的情況下確定MEMS器件在溫度、濕度環(huán)境下的可靠性，試驗(yàn)對(duì)象為在一定溫度和濕度環(huán)境下工作的器件。
健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸镸EMS器件提供專業(yè)的恒定濕熱加速試驗(yàn)等服務(wù)。

1、溫濕度試驗(yàn)箱中所有的待測(cè)器件均應(yīng)達(dá)到規(guī)定的溫度、濕度。若無(wú)其他規(guī)定，試驗(yàn)時(shí)間應(yīng)不小于72 h。
2、試驗(yàn)后立即取出器件，在標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境中自然散熱和散濕2 h~48 h，一般濕度試驗(yàn)應(yīng)在48 h內(nèi)完成測(cè)試，如需延長(zhǎng)放置時(shí)間，應(yīng)將樣品保存在密封袋中，可以延長(zhǎng)至96 h.然后在標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)條件下進(jìn)行測(cè)試。