1、MEMS傳感器：加速度傳感器、陀螺儀傳感器、壓力傳感器、慣性組合傳感器、聲學(xué)傳感器、氣體傳感器、溫度傳感器、溫度傳感器、光學(xué)傳感器、MEMS射頻器件、微型熱輻射傳感器、磁傳感器。
2、MEMS執(zhí)行器：DMD數(shù)字微鏡器件、噴墨打印頭、生物芯片、射頻MEMS、微結(jié)構(gòu)、微型揚(yáng)聲器、超聲波指紋識(shí)別等。

GB/T 38341-2019  微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗(yàn)方法
GB/T 26111 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 術(shù)語(yǔ)
GB 2423.1電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法
GB 2423.2電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法
GB 2423.3電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca：恒定濕熱試驗(yàn)方法
GB 2423.5電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境規(guī)程 試驗(yàn)Ea：沖擊試驗(yàn)方法
GB 2423.6電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Eb：碰撞試驗(yàn)方法
GB 2423.10電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Fc：振動(dòng)（正弦）試驗(yàn)方法

振動(dòng)環(huán)境可能造成器件發(fā)生碎屑移動(dòng)和疲勞，最終造成失效。MEMS器件隨機(jī)機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)可在器件不帶電工作的情況下確定MEMS器件在長(zhǎng)期振動(dòng)下的可靠性。
健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗(yàn)?zāi)芰Γ瑸镸EMS器件提供專(zhuān)業(yè)的隨機(jī)機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)等服務(wù)。

1、由于MEMS器件在工藝、結(jié)構(gòu)，封裝上的特點(diǎn)，其在長(zhǎng)期振動(dòng)下可能會(huì)出現(xiàn)疲勞、碎屑轉(zhuǎn)移等可靠性問(wèn)題。考慮到MEMS器件往往具有在某一方向上對(duì)振動(dòng)敏感的特征，而碎屑的移動(dòng)往往也在某一方向上比較容易出現(xiàn)，因此試驗(yàn)的振動(dòng)方向應(yīng)盡量平衡上述兩個(gè)敏感方向。
2、器件在X、Y、Z共三個(gè)方向上承受規(guī)定的振動(dòng)時(shí)間，振動(dòng)g值和頻率。