GB/T 4937.1-2006 半導體器件機械和氣候試驗方法 第1部分：總則
GB/T 4937.14-2018 半導體器件機械和氣候試驗方法 第14部分：引出端強度（引線牢固性）
IEC 60749-14 ：2003半導體器件機械和氣候試驗方法 第14部分：引出端強度（引線牢固性）
IEC 60749-8半導體器件機械 和氣候試驗方法第 8部分：密封

半導體器件引出端強度試驗目的是測定引線/封裝界面和引線的牢固性。當電路板裝配錯誤造成引線彎曲，為了重新裝配對引線再成型加工時，進行此項試驗。半導體器件引出端強度試驗是破壞性試驗，僅適用于鑒定試驗。
健明迪檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設備，具備引出端強度試驗能力，為半導體器件、設備提供專業(yè)的引出端強度試驗服務。

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1、引線疲勞試驗：用于多次施加彎曲應力，主要用來測定引線在多次彎曲時的抗金屬疲勞能力。
2、引線扭矩試驗：本試驗條件用于對引線施加應力，來測定密封和引線抗扭能力。本試驗用于檢查器件引線和密封抗扭能力。
3、螺栓扭矩試驗：適用于帶有螺紋的螺栓型器件在裝配時擠壓器件產(chǎn)生的應力，檢查帶有螺紋的螺栓型器件對在裝配時擠壓器件所造成的壓力的抵抗能力。