元器件失效分析技術(shù)能力
電學(xué)分析：半導(dǎo)體參數(shù)分析儀、功率器件分析儀、耐壓測試、絕緣電阻測試、高精度/高速數(shù)字化儀、多頻段LCR、矢量信號分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等；
無損分析：X-RAY、C-SAM、顆粒碰撞噪聲測試系統(tǒng)、粗/細(xì)檢漏系統(tǒng)，超聲檢測，磁粉檢測，滲透檢測等；
顯微形貌分析：光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡；
力學(xué)性能分析：拉力剪切儀、靜態(tài)力學(xué)試驗(yàn)機(jī)、動態(tài)力學(xué)試驗(yàn)機(jī)等；
制樣技術(shù)：噴射腐蝕開封機(jī)、反應(yīng)離子刻蝕機(jī)、金相研磨系統(tǒng)等；
ESD/Latch-up分析：靜電放電試驗(yàn)系統(tǒng)、閂鎖試驗(yàn)系統(tǒng)。

電子元器件失效分析主要順序：
先進(jìn)行非破壞性分析,后進(jìn)行非破壞性分析；先進(jìn)行外部分析，后剖析分析；先了解失效的有關(guān)情況，后分析元器件

電子元器件失效分析主要內(nèi)容：
明確分析對象、確認(rèn)失效模式、判斷失效原因、研究失效機(jī)理、提出改善預(yù)防措施

電子元器件失效分析服務(wù)范圍：
材料：焊料、助焊劑、PCB板件、結(jié)構(gòu)件等各類原材料；
元件：電容器、電阻器、電位器、電感器、連接器、繼電器等；
半導(dǎo)體分立器件：二極管、三極管、可控硅、場效應(yīng)管、橋堆、IGBT等；
集成電路：各種規(guī)模、各種封裝形式的集成電路；
模塊：電源、存儲、網(wǎng)絡(luò)、信號處理等各種功能的組件及模塊。

電子元器件失效分析的目的是借助各種檢測分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和機(jī)理，給出最終的失效原因。健明迪檢測可針對產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)、使用、維護(hù)全生命周期出現(xiàn)的失效產(chǎn)品，提供高效快速的失效分析、失效原因分析和改進(jìn)提升技術(shù)服務(wù)。